টিএসএমসি কিউ ২ রাইজ 16 শতাংশ বৃদ্ধি পায়, ২8 এমএম চিপসের চাহিদা অনুযায়ী চালিত

তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কো। (টিএসএমসি) দ্বিতীয় চতুর্থাংশের মোট মুনাফা 16.3 শতাংশ বাড়িয়েছে, যা গত বছরের চেয়ে বেশি। মোবাইল চিপসের চাহিদা বাড়ছে।

বিশ্বের বৃহত্তম চুক্তি চিপ নির্মাতা বলেন, 30 জুন শেষ হওয়া চতুর্থ প্রান্তিকে নেট লাভটি NT $ 41.81 বিলিয়ন (1.39 বিলিয়ন মার্কিন ডলার) পৌঁছেছে, যা গত বছর NT $ 35.95 বিলিয়ন থেকে বেড়েছে। ত্রৈমাসিকের রাজস্বের পরিমাণ কোম্পানির অনুমানের উচ্চতর শেষ পর্যন্ত পৌঁছেছে, এনপি $ 128.06 বিলিয়ন ডলারে 15.9 শতাংশ বৃদ্ধি পেয়েছে।

টিএসএমসি স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট চিপ বিক্রেতাদের জন্য এনভিডিয়া, কোয়ালকম এবং টেক্সাস ইন্সট্রুমেন্ট সহ প্রসেসর তৈরি করে। এই চতুর্থাংশের মুনাফা বৃদ্ধির অংশটি টিএসএমসি-এর একটি নতুন 28-ন্যানোমিটার চিপ উত্পাদন প্রক্রিয়ার ব্যবহারের ফলে ঘটেছে। ২8-ন্যানোমিটার চিপ থেকে দ্বিতীয়-চতুর্থাংশের রাজস্ব থেকে আগের প্রান্তিকে প্রায় 9 0 শতাংশ বৃদ্ধি পেয়েছে।

তৃতীয় ত্রৈমাসিকে, টিএসএমসি এনএফের আয় 13২ বিলিয়ন ডলারের NT $ 136 বিলিয়ন ডলারের মুনাফা বৃদ্ধির আশা করে। তৃতীয় চতুর্থাংশের শেষে ২8-ন্যানোমিটারের চিপগুলির শিপমেন্ট দ্বিগুণ হবে, এবং চতুর্থ কোয়ার্টারে কোম্পানির রাজস্বের ২0 শতাংশ পর্যন্ত অবনমিত হবে, কোম্পানী বলেন।

"দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকে ভাল ছিল, খুব ভাল এবং আমরা আশা করি ভাল তৃতীয় চতুর্থাংশ ", টিএসএমসি প্রধান নির্বাহী কর্মকর্তা মরিস চ্যাং বৃহস্পতিবার বিনিয়োগকারীদের সম্মেলনকালে বলেন।

এই বছরের চতুর্থ কোয়ার্টারে কোম্পানির 28-ন্যানোমিটার চিপের চাহিদা প্রায় পূরণ হবে, তিনি যোগ করেন, চাহিদা সম্পূর্ণরূপে আগামী বছরের প্রথম চতুর্থাংশ পূরণ । Qualcomm বলেন, এই বছরের শুরুতে কোম্পানি উৎপাদন ক্ষমতা অভাবের কারণে তার নতুন স্ন্যাপড্রাগন S4 প্রসেসর একটি ঘাটতি দেখতে পারে।

টিএসএমসি, তবে মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে দুর্বল অর্থনৈতিক অবস্থার কারণে কোম্পানির আয় একটি ভবিষ্যতে ডুব দেখতে আশা, যেখানে চাকরি বৃদ্ধি দুর্বল, এবং ইউরোপ, জাপান এবং চীন সহ অন্যান্য দেশে, অনুযায়ী চ্যাং। আর্থিক ডাইভ চতুর্থ কোয়ার্টারে শুরু হবে, এবং পরবর্তী বছরের প্রথম চতুর্থাংশ মধ্যে প্রসারিত। কিন্তু পরবর্তী বছরের দ্বিতীয় কোয়ার্টারে কোম্পানিটি শক্তভাবে পুনর্বিবেচনা করবে, চ্যাং বলেন।

কোম্পানির ২8-ন্যানোমোটার উত্পাদন প্রক্রিয়াটি পরে কোম্পানির 20-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া, যা ২013 সালে ছোট আকারের চিপ উৎপাদনের জন্য ব্যবহৃত হবে। , এবং তারপর 2014 সালে পূর্ণ উত্পাদন জন্য, চ্যাং বলেন। 20-ন্যানোমিটার প্রক্রিয়া ব্যবহার করে, টিএসএমসি দ্রুততর এবং অধিক ক্ষমতা-দক্ষ চিপ তৈরি করতে পারে।

স্যামসাং এবং ইন্টেল মোবাইল ডিভাইসগুলির জন্য মাইক্রোপ্রসেসর উৎপাদনে প্রধান প্রতিদ্বন্দ্বী হিসেবে আবির্ভূত হওয়ার কারণে কোম্পানির জন্য প্রতিযোগিতামূলক আড়াআড়িটি পরিবর্তন করেছে টিএসএমসি। আগে, কোম্পানিটি কেবলমাত্র উএমসি এবং গ্লোবালফাউন্ড্রিগুলির প্রতিযোগীদের মধ্যে গণনা করেছিল।

"আমি মনে করি এটি একটি অত্যন্ত প্রতিযোগিতামূলক পরিবেশ। আমাদের প্রতিযোগীরা পরিবর্তন করেছেন। তারা আমাদের পুরোনো প্রতিযোগীদের তুলনায় আরো শক্তিশালী এবং আরো ভয়ঙ্কর। চ্যাং বলল।